电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件:用于电路板之间连接的元器件。填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。印制电路板的设计原则:根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。上海电路控制板价格
工业控制板:在工业设备中通常叫电源控制板,电源控制板又常可分为中频电源控制板和高频电源控制板。中频电源控制板通常接在可控硅中频电源上和其他的中频工业设备配合使用,如中频电炉,中频淬火机床,中频锻造等等。而高频电源中采用的高频控制板又可分为IGBT和KGPS,IGBT电源高频由于其节能型,所以IGBT高频板被用于高频机中。常见工业设备的控制板有:数控石板雕刻机控制板、塑胶定型机控制板、液体灌装机控制板、不干胶模切机控制板、自动钻孔机控制板、自动攻丝机控制板、定位贴标机控制板、超声波清洗机控制板等。上海电路控制板价格单片机控制板电路设计原则:在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些。
印制电路板的产业链:按产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等,其关系简单如下:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火就必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷电路板的直接原材料,在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
单片机控制板电路设计原则:对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(Vcc)和地线之间接入去耦电容。在单片机控制系统中,地线的种类伺很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在电路设计地线和接地点的时候应该考虑以下问题逻辑地和模拟地要分开布线,不能台用,行它们名自的地线分别与相应的电原地线相连。在设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替。
近几年中国玻纤工业蓬勃发展,其高速的发展动力,来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面,完全实现了有中国的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标,从而带动了玻纤行业的大发展。 近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加,电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平,发展无碱池窑拉丝先进生产力,建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线,继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力,产品标准实现与国际产品标准接轨。电路控制板中阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。上海电路控制板价格
电路板导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。上海电路控制板价格
印制电路板的设计原则:某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。上海电路控制板价格